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关键技术规格（表格）
| 参数项 | 规格值 |
|---|---|
| GPU 配置 | 8×NVIDIA B300 Blackwell Ultra SXMNVIDIA |
| 单卡显存 | 288 GB HBM3eNVIDIA |
| 总 GPU 显存 | 2.3 TBNVIDIA |
| FP8 训练算力 | 72 PFLOPSNVIDIA |
| FP4 推理算力 | 144 PFLOPSNVIDIA |
| CPU | 2×Intel Xeon 6776P |
| 系统内存 | 2 TB（可扩至 4 TB） |
| NVLink 带宽 | 14.4 TB/s（双 NVSwitch） |
| 网络 | 8×OSFP 800Gb/s（ConnectX-8）；2×QSFP112 400Gb/s（BlueField-3 DPU） |
| 存储 | 2×1.9TB NVMe M.2（系统）；8×3.84TB NVMe E1.S |
| 电源功耗 | 15.1 kW（PSU）/14.5 kW（母线） |
| 尺寸 / 重量 | 10 RU；442×482.6×904.2 mm；168 kg（PSU）NVIDIA |
| 散热方式 | 全液冷（单 GPU 功耗 1400W） |
产品深度介绍
DGX B300 是英伟达 2025 年推出的 Blackwell Ultra 架构旗舰 AI 超算，搭载 8 颗 B300 SXM GPU，专为千亿参数大模型训练与高并发推理设计，适配现代数据中心液冷环境NVIDIA。单节点 FP8 算力达 72 PFLOPS，对比上代 H100 集群，大模型推理吞吐量提升 2.7 倍，单卡 288GB HBM3e 显存可减少模型分片，降低通讯延迟NVIDIA。
核心卖点与差异化
- 极致算力密度：8GPU 节点 FP4 推理 144 PFLOPS，支持 DeepSeek-R1 等 671B 模型单机部署NVIDIA。
- 超大高带宽显存：总显存 2.3 TB，HBM3e 带宽 64 TB/s，减少模型分片与 IO 等待。
- 高速互联：双 NVSwitch+14.4 TB/s NVLink，GPU 间通讯延迟降低 40%。
- 全液冷设计：单 GPU 1400W 散热稳定，PUE 可控制在 1.2 以内。
- 稳定供货与质保：全新原装，原厂 3 年质保，提供入库 / 上机 / 电气全流程检测报告。
- 成本优化：大模型推理单百万 token 成本低至 0.24 美元，长期运行降本显著NVIDIA。
常见问题 FAQ
- B300 与 H200/H100 是否兼容？不兼容。B300 为 Blackwell Ultra 架构，SXM 接口、功耗（1400W）与前代不同，需专用液冷机箱与供电，无法直接替换 H100/H200。
- 当前库存与交期多久？全新原装现货稀缺，期货交期 25-35 天；单卡与整机均有渠道配额，可提供排单进度跟踪。
- 使用中最大风险是什么？电源功率不足与静电损伤风险高。整机峰值 15.1 kW，需匹配专用 PDU；B300 对静电敏感，安装必须严格执行 ESD 防护流程。
- 能否替代 GB200 整机柜方案？DGX B300 为 8GPU 节点，GB300（NVL72）为整机柜 72GPU 方案；中小集群用 DGX B300 更灵活，大规模部署可叠加 NVLink 互联。
