描述
WOODWARD 5453-279:这是一块 MicroNet TMR 系统主控机架底盘,支持12 个模块槽位,包括 CPU、电源、I/O 模块,支持 双 CPU 型 TMR5200/040 架构 和 RTN 扩展能力,输入电压:24 VDC,环境温度:20 °C – 70 °C。它是冗余容错控制系统的“大脑枢纽”,负责高速通讯与数据同步,高可靠撑起系统全天候运转。
WOODWARD 5453-279 产品概述
WOODWARD 5453-279 是 MicroNet TMR 架构中负责承载 CPU、电源、I/O 模块的主控底盘,兼具结构支撑和背板通讯功能。它提供 12 个标准槽位,可插入 CPU、Kernel 电源、I/O 模块,通过背板实现模块之间的数据交换和选票逻辑。它支持 TMR5200 与 TMR040 处理器,两者分别对应共享 I/O(通过 RTN 总线)或者专属 I/O 帧,适应不同冗余需求 。
底盘还内置散热风扇、状态指示灯及背板布线,尺寸紧凑仅约 19×12×13.5 cm,重量 0.9–1.2 kg。核心水平的冗余架构确保即使某一路 CPU 或 I/O 卡模故障,也不影响整体系统运行,不掉线。
WOODWARD 5453-279
5453279 技术规格
参数名称 | 参数值 |
产品型号 | 5453279 |
制造商 | Woodward |
产品类型 | MicroNet TMR 主控机架底盘 |
槽位数量 | 12 插槽(CPU、电源、I/O 模块) |
兼容处理器 | TMR5200 / TMR040 |
输入电压 | 24 V DC |
通讯接口 | TMR 背板 + RTN 网络扩展接口 |
尺寸 | ≈ 19 × 12 × 13.5 cm |
重量 | ≈ 0.9–1.2 kg(版本略异) | |
环境温度 | 20 °C – 70 °C | |
安装形式 | 模块化插槽式,支持热插拔维护 | |
认证 & 认证 | 支持 SIL 级别安全系统,符合 IEC61508 指南 |
主要特点和优势
高容错设计
5453279 采用 TMR 架构,支持三模冗余芯片布局,多槽并联冗余,无卡故障也不停机。
扩展性强
它支持多达12个模块插槽,可容纳 CPU、Kernel PS、I/O、网络耦合器等,可通过 RTN 接口再扩展三套底盘。
背板通讯稳定
专用背板总线保证模块间同步读写,无需外拉通讯线,数据传输快速稳定。
热插拔维护
支持模块热插拔,运维维护过程中不会影响其余卡件运行,提高系统可用性。
模块化工业设计
尺寸紧凑、风扇散热、LED状态指示、金属结构耐振耐腐蚀,适合长年工况运行。
国际功能安全
配合相应模块支持 IEC61508 SIL 级,在关键应用场景可构建安全认证系统 。
英文技术摘要
The Woodward 5453279 MicroNet TMR Chassis is a 12-slot, triple-modular-redundant mainframe designed to house CPUs, Kernel power supplies, and I/O modules within the MicroNet TMR architecture. It supports both TMR5200 and TMR040 processor configurations, enabling either shared or dedicated I/O through the RTN expansion network. With robust backplane connectivity and integrated cooling, this chassis ensures high availability, fault tolerance, and scalable expansion suitable for industrial control systems up to SIL-certified levels.
应用领域
5453279 广泛用于高可靠控制场景,是系统中枢机架模块:
在燃气轮机/汽轮机控制系统中,承载三模冗余 CPU,确保关键控制不中断。
在压缩机及涡轮系统中,搭配冗余 I/O 模块监控压力、温度、振动等。
在发电厂和石化厂安全控制柜里,用于承载安全仪表系统(SIS)和过程监控模块。
在流程控制自动化线上,适配 IEC61508 要求,全系统构建容错逻辑。
在大型流程机械/DCS 系统迁移升级场景,方便扩容、维护和模块替换。
WOODWARD 5453-279
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安装与维护
安装前准备:
先断电,确认输入24 V DC 电源稳定和接地良好。检查槽位清洁无尘。安装时将 5453279 放进机柜后端背板插槽,确保“咔嗒”声到位。
维护建议:
模块底盘本体可热插拔,不影响插在槽位中的卡件运行。建议每半年检查风扇转速状态、背板连接与LED状态;如启动 RTN 扩容或故障卡更换,优先确认底盘供电和背板完好。