WASCOINC UHP159-51W2B-X/1917 | 超高纯流体控制组件 | 半导体级可靠性解决方案
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WASCOINC UHP159-51W2B-X/1917 | 超高纯流体控制组件 | 半导体级可靠性解决方案

  • 型号: UHP159-51W2B-X/1917 (Wasco Inc.)
  • 品牌: WASCOINC (Wasco High Purity Components)
  • 核心功能: 专为半导体刻蚀、CVD/PVD 及清洗工艺设计的超高纯度流体控制单元，确保腐蚀性气体/液体传输过程中的零污染与零泄漏。
  • 质保标准: 12个月质保，出库前经氦质谱检漏、颗粒度测试及表面粗糙度复核。
分类： SKU： WASCOINC UHP159-51W2B-X/1917

描述

关键技术规格

基于 UHP159-51W2B-X/1917 的编码逻辑及超高纯（UHP）组件通用标准，以下是工艺工程师在集成前必须严格核对的关键验证参数：
  • 产品型号: UHP159-51W2B-X/1917 (Ultra-High Purity Component)
  • 制造商: WASCOINC
  • 所属系统: 半导体 Gas Box / Chemical Delivery System (CDS) / 特气管路系统
  • 主体材质: 316L VAR (Vacuum Arc Remelted) 不锈钢，低析出率，耐强腐蚀（如 Cl2, HBr, NF3）
  • 密封材料: FFKM (全氟醚橡胶，如 Kalrez 6375) 或 Metal C-Seal (金属C型圈)，取决于 51W2B 的具体定义，耐受高温及等离子体环境
  • 表面处理: 内表面电解抛光 (EP)，粗糙度 Ra ≤ 0.25μm (10μin) 或更优，外表面 AP/EP 处理，符合 1917 特殊规范
  • 连接方式: VCR (Vacuum Coupling Research) 面密封 或 自动轨道焊接 (Orbital Weld) 接口，尺寸通常为 1/4″ 或 3/8″ OD
  • 工作压力: 真空至 3000 psig (约 200 bar)，具体取决于阀体结构设计
  • 工作温度: -20°C 至 +200°C (FFKM 密封)，满足高温吹扫 (Bake-out) 工艺要求
  • 泄漏率: 氦气泄漏率 < 1 x 10⁻⁹ mbar·L/s (He)，确保绝对气密性
  • 洁净度等级: 出厂前经过超纯水超声波清洗，颗粒度符合 SEMI F57 或更高级别标准，双层真空洁净包装 (Double Clean Bag)
  • 认证标准: 符合 SEMI S2/S8 安全规范，提供材质证明书 (MTR) 及洁净度测试报告

功能定位与应用场景分析

WASCOINC UHP159-51W2B-X/1917 是半导体制造工艺中维持“原子级”纯净度的关键防线。其核心定位在于解决先进制程（如 7nm, 5nm 及以下节点）中，因流体组件微颗粒脱落、金属离子析出或微量泄漏导致的晶圆良率下降痛点。在刻蚀和薄膜沉积过程中，输送的气体往往具有极强的腐蚀性或毒性，该组件通过特殊的合金选材和极致的表面处理工艺（由 /1917 代码保证），确保了在长期接触 агрессивных 介质时，内壁不产生反应层，不释放污染物，从而保障了芯片微观结构的完整性。
典型应用场景包括：
  • 刻蚀机台 (Etcher) 气体输送模块：作为氯气、氟基气体等腐蚀性介质的关键切断或调节单元，直接安装在工艺腔体附近，要求极高的耐腐蚀性和热稳定性，防止因阀门失效导致有毒气体泄漏或工艺中断。
  • 化学气相沉积 (CVD/PVD) 前驱体供给系统：用于输送高纯度的液态或气态前驱体，其超低粗糙度的内表面有效防止了前驱体在管壁上的残留和分解，避免了交叉污染，确保了薄膜沉积的均匀性。
  • 高纯特气柜 (Gas Cabinet) 与阀门箱 (VMB)：作为中央供气系统的核心控制元件，用于多晶硅、面板显示产线的氢气、硅烷等易燃易爆气体的安全管控。1917 特殊规格可能针对特定大厂（如 TSMC, Intel, Samsung）的私有标准设计，是维持产线持续运行（Up-time）的必备备件，一旦缺货可能导致整条产线停机。

质量标准与测试流程

在半导体制造中，一个微小的颗粒或一次微量的泄漏都可能导致数百万美元的晶圆报废。我们深知，对于 UHP 组件而言，“合格”仅仅是底线，“卓越”才是标准。因此，我们建立了符合 Class 100 洁净室环境的严格质量检测流程，确保交付给您的每一个 UHP159 组件都达到 Fab 厂上线标准：
  • 外观与洁净度检查：所有组件均在 ISO Class 5 (Class 100) 洁净工作台下进行开箱与目检。使用高倍显微镜检查密封面有无划痕、焊缝是否平滑，并使用无尘布擦拭确认无可见颗粒。
  • 氦质谱检漏 (Helium Leak Test)：将组件置于真空罩内，充入氦气至额定压力的 1.5 倍，使用高灵敏度质谱仪进行检测。我们承诺所有出库产品的泄漏率严格控制在 < 1 x 10⁻⁹ mbar·L/s，杜绝任何潜在的微漏风险。
  • 表面粗糙度与材质复核：随机抽样破坏性测试或使用便携式粗糙度仪，验证内表面 Ra 值是否符合 1917 规范要求（通常≤0.25μm）。同时，通过光谱分析仪复核主体材质成分，确保 316L VAR 钢的低硫、低杂质含量，防止晶间腐蚀。
  • 颗粒度与水分测试 (Particle & Moisture)：模拟实际工况，通入高纯氮气吹扫，使用激光粒子计数器检测出口气体中的颗粒数量（>0.1μm），并使用露点仪检测水分含量（要求 < 10 ppb）。只有通过 SEMI F57 标准测试的批次才会被放行。
  • 质保承诺：所有产品均采用双层防静电、真空洁净袋包装，并附带《洁净度测试报告》和《材质证明书 (MTR)》。我们提供 12 个月质保，覆盖因材料缺陷、加工瑕疵或密封失效导致的任何性能问题。

兼容性与升级路径

鉴于半导体设备的高度定制化，为确保 WASCOINC UHP159-51W2B-X/1917 能无缝替换现有组件且不引入污染风险，我们的技术顾问提示您在采购前必须核对以下关键兼容性问题：
  • 密封材料与工艺气体兼容性：请确认 51W2B 对应的密封材料（FFKM 牌号）是否完全兼容您现场使用的特定工艺气体（如 NF3, ClF3 等强氧化剂）。不同牌号的 FFKM 耐化学性差异巨大，选错可能导致密封圈迅速膨胀或脆裂，引发严重泄漏。
  • 几何尺寸与安装接口：159 系列的安装孔距、流道孔径 (Cv 值) 及执行机构高度可能与普通商用阀门不同。请务必提供旧件的实物照片或尺寸图纸，特别是 VCR 接口的性别（Male/Female）及垫片类型，以防现场无法安装。
  • 特殊规范 (/1917) 的等效性：后缀 /1917 代表特定的客户定制规范（可能是特殊的清洗流程、打标要求或测试标准）。若现货为通用版，可能无法满足您 Fab 厂的准入资格 (Qualification)。我们需要核实该库存是否保留完整的原始批次追溯文件。

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