描述
关键技术规格
- 产品型号: I0WB01G021
- 制造商: Toshiba Corporation
- 所属系统: FA-M3 系列可编程控制器(PLC)扩展 I/O 系统
- 输出类型: 固态继电器(SSR),光电耦合隔离
- 通道数量: 16 点独立输出(公共端可配置)
- 负载电压范围: 5–240 VAC / 5–110 VDC(依负载类型)
- 最大负载电流: 0.5 A/点(@ 25°C),需降额用于高温环境
- 响应时间: ON < 1 ms,OFF < 1/2 周期(AC)
- 隔离电压: 3750 VAC(输入/输出与内部逻辑之间,1分钟)
- 安装方式: 插入 FA-M3 标准 I/O 机架(右侧扩展槽)
- 状态指示: 每通道带 LED 指示灯(ON/OFF 状态)
- 工作温度: 0°C 至 +55°C
功能定位与应用场景分析
Toshiba I0WB01G021 是面向高可靠性工业控制场景设计的固态输出模块,专为解决传统机电继电器在高频开关、粉尘或振动环境中易失效的问题。它利用半导体开关元件(如 TRIAC 或 MOSFET)实现无触点通断,彻底消除电弧、触点粘连和机械疲劳,显著延长使用寿命。其高隔离电压设计确保控制侧(PLC CPU)与现场强电负载之间的安全屏障,符合 IEC 61131-2 对工业电子设备的安全要求。
该模块特别适用于需要数万次以上开关循环的应用,例如在包装机械中频繁启停电磁阀,在温控系统中调节加热器功率,或在测试设备中快速切换信号路径。由于无动作噪音和电磁干扰(EMI)较低,I0WB01G021 也适合部署在对电磁环境敏感的实验室或医疗设备周边。
典型应用场景包括:
- 场景一:用于食品灌装线的气动执行器控制,每分钟数百次开关动作下仍保持稳定,避免因继电器故障导致产线停机。
- 场景二:作为半导体老化测试设备的负载切换单元,依赖其微秒级响应与无抖动特性保障测试精度。
- 场景三:在 FA-M3 系统升级项目中,替换老旧的机电输出卡(如 I0YB01G021),提升系统 MTBF(平均无故障时间)并降低维护成本。
质量标准与测试流程
固态输出模块的隐性失效(如漏电流增大、导通压降升高)可能引发负载误动作或过热风险。因此,我们对每一台 I0WB01G021 执行深度功能验证:
- 外观与清洁:检查 PCB 无烧痕、焊点无虚焊;确认 SSR 芯片封装完好;端子排无氧化或松动。
- 上机实测:将模块安装于 FA-M3 测试机架,在 24 VDC 和 240 VAC 负载下分别进行 10,000 次自动开关循环,监测温升与输出压降变化。
- 功能诊断:逐通道施加 PLC 输出指令,使用电子负载验证实际导通电流能力;进行 3750 VAC 耐压测试(1分钟)确认隔离性能;测量 OFF 状态漏电流(应 < 1 mA)。
- 质保承诺:仅通过全部测试的模块方可出库,并附带通道级测试数据。我们提供 12 个月质保,覆盖 SSR 击穿、LED 失效、隔离失效等关键故障模式。
兼容性与升级路径
为确保 I0WB01G021 在您的 FA-M3 系统中正确运行,请重点核对以下信息:
- 硬件/固件:需搭配 FA-M3 主机架(如 F3SP28-8S)使用;不兼容早期 FA 系列(如 F1/F2)或 TOSMAP 系统。
- 配套组件:必须使用原厂 I/O 端子排(如 I0TB01G021);第三方端子可能导致接触电阻过高,引发局部过热。
- 替代关系:I0WB01G021 为 SSR 输出型;若需更高电流(2 A/点),应选用机电继电器模块 I0YB01G021;若仅需 DC 负载,可考虑 MOSFET 型 I0WD01G021 以获得更快响应。




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