MKS 979B-01-0013 | 高精度电容薄膜真空规控制器 | 半导体工艺可靠性解决方案

描述

关键技术规格

• 产品型号: 979B-01-0013
• 制造商: MKS Instruments
• 所属系统: MKS Baratron® 电容薄膜真空测量平台
• 兼容传感器: 支持 MKS 627B、628B、629B 等系列电容薄膜规（Capacitance Manometer）
• 压力范围: 依所配传感器而定（典型：0–10 Torr, 0–100 Torr, 0–1000 Torr 等）
• 测量精度: ±0.25% of reading（典型值，优于传统热偶或皮拉尼规）
• 输出信号:
  • 模拟输出：0–10 VDC 或 4–20 mA（可配置）
  • 数字通信：RS-232 / RS-485（Modbus RTU 协议）
• 供电要求: 24 VDC ±10%，最大功耗 15 W
• 工作温度: 10°C 至 +50°C（环境），传感器可耐受更高过程温度（依型号）
• 防护等级: IP20（适用于设备内部安装）
• 认证标准: CE, RoHS, FCC Part 15

功能定位与应用场景分析

MKS 979B-01-0013 并非通用压力变送器，而是专为高纯度、高稳定性真空工艺设计的精密测量前端。它作为 MKS Baratron® 电容薄膜规的专用驱动与信号处理单元，通过测量传感器内部金属膜片因压力差产生的微小位移（电容变化），实现对绝对压力的直接、无介质依赖的测量——这意味着其读数不受气体种类影响，是半导体刻蚀、CVD、PVD 等关键制程中不可或缺的“工艺眼睛”。

在先进制程中，腔室压力波动超过 ±1% 就可能导致薄膜厚度不均或刻蚀速率失控。979B-01-0013 凭借其 ±0.25% 的高精度和优异的长期稳定性（年漂移 <0.5%），确保工艺窗口始终受控。其数字通信能力（Modbus RTU）也便于集成到工厂自动化系统（如 SECS/GEM），实现远程监控与数据追溯。对于追求良率与重复性的晶圆厂或面板制造商而言，该控制器是保障工艺一致性的底层基石。

• 场景一：在 300mm 晶圆刻蚀机中，配合 0–10 Torr 电容规实时监控反应腔压力，确保等离子体密度稳定
• 场景二：用于 OLED 蒸镀设备，精确控制多源共蒸过程中的分压，提升发光层均匀性
• 场景三：在光伏 PECVD 设备中，作为关键反馈信号源，参与闭环压力调节以优化氮化硅薄膜折射率
• 场景四：用于老旧设备升级，替代模拟式控制器，提升测量精度并增加数字通信能力

质量标准与测试流程

在纳米级制造中，一个压力读数的偏差可能造成整批晶圆报废。因此，每台 MKS 979B-01-0013 均经过严格的功能与精度验证：

• 外观与清洁：检查外壳无损伤，DB15 传感器接口无氧化，端子排紧固；在洁净环境下确认内部无焊渣或异物。
• 上机实测：连接匹配的 Baratron® 传感器（如 627B-10T），接入高精度压力标准源（如 MKS 697B），在全量程范围内进行 5 点校准验证，确认输出误差 ≤±0.3%。
• 功能诊断：分别测试 0–10 V、4–20 mA 模拟输出及 Modbus RTU 通信（读取压力寄存器 40001），模拟断线、超量程等故障，验证报警输出与状态指示是否正确。
• 质保承诺：仅当通过全部精度、通信及稳定性测试后，才附带《压力测量校准验证报告》出库，并提供 12 个月质保，覆盖元器件缺陷与功能性漂移。

兼容性与升级路径

MKS 979B-01-0013 的性能高度依赖与传感器的精确匹配，请务必核对以下关键点：

• 硬件/固件：该控制器必须与指定型号的 Baratron® 电容规配对使用（如 627B-10T）。不同量程或系列的传感器具有不同的电气参数，混用将导致读数错误。
• 配套组件：传感器电缆长度建议 ≤10 米；若需更长距离，应使用屏蔽双绞线并避免与动力线平行走线。模拟输出负载阻抗需符合规格（如 4–20 mA ≤500 Ω）。
• 替代关系：若需 EtherNet/IP 或 Profibus 接口，可考虑 MKS 989B 系列；若为低成本应用且精度要求较低，可评估热偶规方案。979B-01-0013 的核心优势在于高精度、气体无关性与半导体行业成熟验证。