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关键技术规格
- 产品型号: 0190-47768
- 制造商: MKS Instruments
- 所属系列: Baratron® Model 627B / 628B 兼容型电容薄膜规
- 测量原理: 电容式薄膜（Capacitance Diaphragm Gauge, CDG）
- 量程: 0 至 10 Torr（绝对压力）
- 输出信号: 0–10 VDC 模拟 + RS-485（Modbus RTU）数字输出
- 精度: ±0.25% of Full Scale（典型值，25°C）
- 重复性: < ±0.05% of Full Scale
- 工作温度: 0°C 至 +50°C（环境），内置温度补偿
- 过程气体兼容性: 全金属密封（316L SS），兼容惰性、腐蚀性及反应性气体（如 Cl₂、NF₃、O₂）
- 电气接口: DB9 公头（含电源、模拟输出、RS-485）
- 认证: CE、RoHS、符合 SEMI F57 标准
功能定位与应用场景分析
功能定位与应用场景分析MKS 0190-47768 是 MKS Instruments 为半导体前道及后道工艺开发的高稳定性电容薄膜真空规，属于 Baratron® 技术平台的经典实现。它通过测量金属薄膜在压力差作用下的微小位移（引起电容变化）来实现绝对压力检测，其核心优势在于不受气体种类影响——这与热传导规（如 Pirani）有本质区别。因此，它特别适用于工艺气体成分频繁变化或含有强腐蚀性介质的场景。
该型号的 10 Torr 量程精准覆盖了等离子体刻蚀（Plasma Etch）、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等关键工艺的中真空区间。在此范围内，压力控制的微小偏差可能导致薄膜均匀性劣化或刻蚀速率失控。0190-47768 凭借其高重复性和长期漂移小于 ±0.1% FS/年 的特性，成为先进制程节点中不可或缺的过程传感元件。
典型应用场景包括：
- 场景一：用于 300mm 晶圆 PVD 腔室的压力闭环控制，确保溅射过程中 Ar 气压稳定在 5–8 mTorr，保障金属膜厚一致性。
- 场景二：作为干法刻蚀设备（如 CCP 或 ICP 刻蚀机）的主控规管，实时反馈腔室压力至 APC（自动压力控制器），应对 NF₃/O₂ 混合气体的复杂工况。
- 场景三：集成于 OEM 真空设备厂商的新机台中，替代老旧热规，提升全生命周期内的测量可靠性，减少因气体依赖性导致的工艺漂移。
质量标准与测试流程
在半导体制造中，一个真空规的漂移可能造成整批晶圆报废。我们深知“标称精度”不等于“现场可用性”，因此对每支 0190-47768 执行超越常规的验证流程：
- 外观与清洁：所有传感器在 Class 1000 洁净环境下开箱检查，确认法兰面无划伤、DB9 接口无氧化，并使用氮气吹扫内部腔体以去除颗粒物。
- 上机实测：接入 MKS 标准真空校准平台，在 25°C 恒温下进行 0–10 Torr 全量程阶梯加压测试，记录模拟输出电压与数字读数，验证线性度与滞后误差。
- 功能诊断：分别通入 N₂、Ar 和 CF₄ 气体，在相同压力下比对读数差异，确认气体无关性；同时测试 RS-485 通信在 115200 bps 下的稳定性，确保与厂务 SCADA 系统无缝对接。
- 质保承诺：仅通过全部性能验证的单元方可出库，并附带 NIST 可溯源校准证书（含 5 点校准数据）。我们提供 12 个月功能性质量保证，覆盖零点漂移、信号失真、通信中断等失效模式。
兼容性与升级路径
兼容性与升级路径为确保 0190-47768 在您的真空系统中发挥设计性能，请务必核对以下关键集成要素：
- 硬件/固件：需外部提供 15–30 VDC 电源（典型 24 VDC），电流 ≥ 200 mA；RS-485 通信需终端匹配电阻（120 Ω），并确认上位机支持 Modbus RTU 地址 1–247。
- 配套组件：必须使用 MKS 推荐的 KF16 或 CF 法兰转接件（如 0190-47768 默认配 KF16）；若连接至腐蚀性气体管路，建议加装颗粒过滤器（Part No. 0190-47768-FIL）。
- 替代关系：0190-47768 是 10 Torr 量程的标准型号；若需更高分辨率，可选 1 Torr 量程 0190-47767；若仅需模拟输出，可考虑成本优化版 0190-47768-A（无 RS-485）。
