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关键技术规格
- 产品型号: 0100-71365
- 制造商: Applied Materials, Inc.
- 所属系统: AMAT Producer®, Centura®, Endura® 等前道工艺设备平台
- 测量原理: 电容式薄膜规（Capacitance Manometer）
- 量程范围: 0 – 10 Torr（绝对压力）
- 输出信号: 0 – 10 V DC（线性模拟输出）
- 精度: ±0.25% of Full Scale（典型值）
- 工作温度: 10°C 至 50°C（环境）
- 接口类型: KF16 或定制法兰（依设备配置）
- 供电要求: +15 V / -15 V DC（±5%）
- 洁净等级: 符合 SEMI F57 标准，无颗粒脱落风险
功能定位与应用场景分析
功能定位与应用场景分析AMAT 0100-71365 是 Applied Materials 为其前道半导体制造设备（如 PECVD 薄膜沉积、等离子体刻蚀系统）设计的关键过程传感组件。它主要用于解决在低压工艺（<10 Torr）下对气体压力进行高重复性、高稳定性的实时监测需求。不同于热导式或皮拉尼规，该传感器采用电容式薄膜规技术，其测量结果不受气体种类影响，确保在 Ar、CF₄、SiH₄ 等不同工艺气体切换时仍能提供一致的压力读数——这对薄膜均匀性与刻蚀速率控制至关重要。
在先进制程中，腔体压力波动超过 ±0.1 Torr 就可能导致批次报废。AMAT 0100-71365 通过高刚性陶瓷膜片与低漂移电子电路，实现长期零点稳定性（<0.1% FS/年），显著降低工艺窗口失控风险。
典型应用场景包括：
- PECVD 薄膜沉积设备：实时监控反应腔压力，确保 SiN 或 SiO₂ 薄膜厚度一致性。
- 电介质刻蚀机台：在 CF₄/O₂ 混合气体环境中提供精确压力反馈，维持等离子体稳定性。
- 老旧 AMAT 设备维保：作为停产原厂件的直接替换方案，无需修改腔体接口或控制软件。
- 多腔集成系统：用于 Transfer Module 或 Load Lock 的粗抽阶段压力闭环控制。
质量标准与测试流程
在半导体制造中，一个失效的压力传感器不仅导致单次工艺失败，还可能引发交叉污染或腔体异常停机。因此，我们对 AMAT 0100-71365 实施高于行业常规的洁净与功能验证流程：
- 外观与清洁：所有传感器在 ISO Class 5 洁净室环境下拆包，使用半导体级溶剂超声清洗，并通过粒子计数仪验证表面洁净度（符合 SEMI 标准）。
- 上机实测：接入 AMAT 模拟测试平台（含匹配电源与信号采集卡），在 0.1、1、5、10 Torr 多点进行压力响应测试，验证线性度与重复性。
- 功能诊断：检查 ±15 V 供电电流是否在规格内（典型 <150 mA），确认 0–10 V 输出无跳变、迟滞或噪声干扰；同时验证零点漂移是否 <10 mV。
- 质保承诺：仅通过全部洁净与电气测试的单元方可出库，并附带测试数据摘要。提供 12 个月功能性质保，覆盖膜片、电路板及密封性能。
兼容性与升级路径
兼容性与升级路径为确保 AMAT 0100-71365 在您的设备中可靠运行，必须严格核对其与现有系统的机械、电气及控制接口匹配性。错误安装可能导致真空泄漏或控制器误判。
- 硬件/固件：请确认您的设备主控软件版本支持该传感器型号（通常适用于 SW Rev 8.0 及以上）。部分早期 Centura 系统需更新 I/O 卡配置文件。
- 配套组件：此传感器必须使用原厂屏蔽电缆（如 AMAT P/N 0090-XXXXX）和匹配的 KF16 密封圈（Viton 材质）。金属垫圈或旧式橡胶圈可能导致慢漏。
- 替代关系：0100-71365 是 10 Torr 量程的标准件。若您的工艺压力常处于 0–1 Torr，可评估 0100-71364（1 Torr 量程）以获得更高分辨率；反之，高压段应用应选用 0100-71366（100 Torr）。
