描述
关键技术规格
- 产品型号: 0100-00161
- 制造商: Applied Materials, Inc.
- 所属系统: Applied Materials Endura、Centura、Producer 等平台(典型用于 PVD 或 PECVD 模块)
- 功能类型: 真空兼容型可变真空电容器(Vacuum Variable Capacitor, VVC)驱动总成
- 电容范围: 典型 20–200 pF(具体依设计而定,非线性行程)
- 驱动方式: 步进电机或伺服电机 + 精密丝杠(由匹配器控制器如 RFM-100 指令控制)
- 工作环境: 高真空(≤1×10⁻⁶ Torr),无油、无颗粒
- 介质材料: 陶瓷绝缘子 + 不锈钢/无氧铜电极,全金属密封
- 位置反馈: 集成电位计或编码器,输出模拟电压或数字信号表征电容位置
- 绝缘电阻: ≥ 1 GΩ @ 500 VDC(电极对地)
- 射频耐压: ≥ 5 kV RMS @ 13.56 MHz(无闪络)
- 洁净等级: 组装与测试在 ISO Class 5(Class 100)洁净室完成
功能定位与应用场景分析
AMAT 0100-00161 是半导体前道设备中保障射频能量高效、稳定耦合至等离子体的关键机电组件。在溅射(PVD)或等离子体增强化学气相沉积(PECVD)过程中,腔室内气体成分、压力及晶圆状态的微小变化会导致等离子体阻抗实时波动。若不及时匹配,将引发射频反射功率升高,轻则导致工艺速率漂移、膜厚不均,重则触发RF generator过载保护,造成批次中断。0100-00161 作为自动匹配网络(AMN)的执行终端,接收来自控制器的调谐指令,通过精密机械结构改变电容极板间距,动态调整阻抗,使系统始终运行在“最小反射”状态,是工艺窗口稳定性的物理基础。
典型应用场景包括:
- Endura PVD 钛/氮化钛溅射腔:在高功率直流或脉冲溅射中,维持稳定的等离子体密度,确保 barrier layer 均匀性(±2%)。
- Producer HARP PECVD 氧化物沉积:在高深宽比填充工艺中,通过快速阻抗跟踪抑制等离子体闪烁(Plasma Flicker),减少颗粒生成。
- 老旧Centura刻蚀平台维保:当原装电容因真空润滑失效、丝杠磨损或陶瓷破裂导致调谐迟滞时,经验证的替换单元可恢复匹配速度至 < 2 秒。
- Fab厂射频备件策略:作为高价值、长交期关键件,储备经测试的 0100-00161 可避免因匹配失败导致的整日产能损失。
质量标准与测试流程
我们深知,一个性能劣化的调谐电容会导致射频不稳定,直接引发wafer缺陷或设备宕机。因此,我们对每一件 0100-00161 执行半导体级机电验证:
- 外观与清洁:在ISO Class 5洁净室中目检,确认陶瓷绝缘子无裂纹、电极无氧化、传动机构无金属碎屑;使用无残留溶剂清洗。
- 行程与反馈测试:连接模拟控制器,驱动电容从Min到Max全程运动,记录位置反馈电压/编码值,验证线性度与重复定位精度(±1%)。
- 绝缘与耐压验证:施加500 VDC测量绝缘电阻(≥1 GΩ);使用高压射频源进行5 kV RMS耐压测试,确保无局部放电或闪络。
- 真空兼容性(抽样):对批次样品进行热循环(-40°C ↔ +120°C)后氦质谱检漏,泄漏率 ≤ 1×10⁻⁹ atm·cm³/s。
- 质保承诺:仅当通过全部机械、电气及洁净测试后,才签发包含行程曲线、绝缘数据及洁净处理记录的验证报告,并提供12个月功能性质量保证。
兼容性与升级路径
为确保 0100-00161 能在您的AMAT设备中精确响应匹配指令,请务必核对以下关键信息:
- 平台与腔室匹配:确认适用于 Endura PVD Chamber A、Centura DPS Etch 或 Producer Oxide 等具体配置;不同平台的安装法兰与驱动轴接口存在差异。
- 控制信号类型:验证位置反馈为 0–10 V 模拟信号还是 RS-485 数字信号;部分后期匹配器(如 RFM-200)要求更高分辨率反馈。
- 电容参数一致性:即使型号相同,不同修订版(Rev A/B/C)的电容-行程曲线可能不同,需与原机匹配器校准表一致。
- 替代关系:0100-00161 可能被 0100-00161-01 或 0100-76543 等修订版替代;建议提供现有组件标签照片以确认兼容性。




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